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磁控溅射与蒸发镀膜 

发布时间:2017/03/16
磁控溅射与蒸发镀膜

  磁控溅射设备性能参数:

  1、极限真空:2×10-6Pa。可镀最大直径4英寸基片一片。恢复真空:从大气到7×10-4Pa ≦30min(新平台充干燥氮气)。平台总体漏率:关机12小时真空度≤1Pa。

  分子束外延设备性能参数:

  1、极限真空:5×10-7Pa。(配400L/S离子泵及2000L/S升华泵后极限真空可达2×10-8Pa)可镀最大直径4英寸基片一片。恢复真空:从大气到7×10-4Pa ≦40min(新设备充干燥氮气),设备总体漏率:关机12小时真空度≤0.2Pa。